7 月 6 日盤前，半導體行業研究機構 SemiAnalysis 在 X 平臺連發六條推文，爆出英偉達下一代算力架構的重大變動。NVDA的Kyber NVL144 機架架構遭遇超 12 個月的重大延遲，同時多個配套擴展方案被取消，消息迅速引發全球算力產業鏈的市場波動。
SemiAnalysis 在推文中直言，就在黃仁勳於 GTC 展示 Kyber NVL144 僅三個月後，該產品遭遇重大挫折，延遲超過 12 個月，推遲至 2028 年。
核心工藝瓶頸
SemiAnalysis 分析指出，Kyber NVL144 延遲的直接導火索，是一塊名為 PCB 中板（Midplane）的關鍵硬體，英偉達官方將其定義為正交背板（Orthogonal Backplane）。與此同時，規劃通過 CPO 連接 8 臺 Oberon 機架的 NVL576 系統，也大概率因當前 CPO 技術的量產難題出現延期，或僅能維持小範圍試產。
今年 3 月 GTC 大會上，黃仁勳現場展示的灰色高精度板卡，正是 Rubin Ultra（Kyber 架構）機櫃的正交背板。這技術資料顯示，該背板採用 M9 級覆銅板 + 石英布（Q 布）+PTFE 混合材料，整體層數達 78 層（由 3 塊 26 層板壓合而成），線寬線距≤25μm，才能滿足 448G+ SerDes 速率下的超高速信號完整性要求。
過渡方案也受阻
面對 Kyber 中板的製造困境，英偉達曾嘗試推出折中過渡方案 ——NVL72x2 背靠背機架架構，試圖以架構設計繞過工藝瓶頸。但 SemiAnalysis 披露，這一方案最終也未能落地，取消的核心原因是雲服務商與超大規模數據中心運營商對其特殊設計和繁重運維負擔的強烈反對。
CPO 落地節奏放緩
CPO 是英偉達在 Rubin Ultra 階段首次引入規模擴展網路的下一代光學互聯技術，通過將光引擎與交換晶片共封裝，大幅縮短電互聯距離以提升性能、降低功耗。SemiAnalysis 此前研報明確指出，成熟可用的 CPO NVSwitch 要到下一代 Feynman 平臺才會正式就緒。
CPO 落地節奏放緩，反而NPO（近封裝光學）路線迎來結構性機遇。作為可插拔光模組向 CPO 演進的主流過渡方案，NPO 將光引擎置於交換機面板內側，通過短距光纖與 ASIC 連接，兼顧帶寬提升與產業化可行性，無需突破共封裝的極限工藝，是當前階段更具落地確定性的光互聯路徑。
據天風證券等機構研報，英偉達 Rubin Ultra 系列原本就已規劃 NPO 方案的應用，NVL576 系統的跨機架長距離互聯中，NPO 光學引擎用量占比顯著提升，單顆 GPU 對應的光學引擎含量增幅接近八成。隨著 CPO 與 Kyber 背板雙雙遇阻，NPO 的部署優先順序與用量規模有望進一步提升。
結語
SemiAnalysis 指出，英偉達目前沒有經過驗證的方案來實現 Rubin Ultra 的大規模域擴展，這為 AMD MI500X、穀歌 TPUv8i Broadfly 等競品在規模擴展能力上實現反超留下了空間。按照現有路線圖，英偉達成熟的 CPO NVSwitch 方案要到下一代 Feynman 平臺才會正式推出，在此之前，Rubin Ultra 的集群規模上限將持續受到約束。NVDA的新品延遲，對競爭對手AMD及AVGO有利，同時NPO光學引擎也有利。