6月9日SemiAnalysis發佈最新行業研報，指出市場對2027年CPO共封裝光學落地節奏預期過度樂觀，疊加800VDC供電方案因斷電降載、架構調整問題延期，CPO整體規模化部署進度大幅延後。
機構將下調2026-2027年橫向擴展型CPO出貨預期，同時重申縱向擴容型CPO要到2029年才能實現大規模量產爬坡，遠晚於市場預估的2027-2028年，現階段可插拔光學NPO產品將持續放量，承接AI算力帶寬需求，利好傳統光模組廠商。
CPO難以短期突破
兩類CPO產品均面臨難以短期突破的技術量產瓶頸。縱向擴容型CPO方面，2027-2028年推出的相關產品僅能實現交換機端互聯，無法覆蓋GPU核心場景，專案體量極小，難以帶動行業增長；此前市場還存在產能歸屬的認知誤區，誤將光互聯單元產能歸為頭部平臺CPO配套產能，該誤區早已被官方數據證偽。
橫向擴展型CPO是行業主流方向，但整機系統集成與良率問題成為致命阻礙。行業普遍聚焦雷射器瓶頸，卻忽視了光互聯單元COUPE系統集成難題，英偉達新一代CPO交換機出現插入損耗超標問題，故障根源至今無法定位。
封裝良率很低
從良率數據來看，即便單顆光引擎封裝良率達到樂觀的95%，搭載32個光互聯單元的整機良率僅19%；想要實現整機85%的規模化量產良率，單顆光引擎良率需提升至99.5%，而目前臺積電實際良率僅75%，量產難度極大。同時CPO光引擎焊接後無法返工維修，進一步放大量產成本壓力。
隨著CPO落地節奏延後，行業互聯路線格局迎來重構。短期內銅互連將繼續主導縱向擴容網路，可插拔光模組持續掌控橫向擴展網路，兩條成熟賽道需求穩步上行。機構同步調整板塊個股評級，上調安費諾、維帝等電源、連接器及測試設備企業評級，下調光晶片、CPO核心器件廠商評級；同時持續看好CPO上游測試設備賽道，該環節採購早於整機落地，行業確定性更高。
從行業生態層面來看，頭部雲廠商也更認可當下NPO方案的實用價值。業內普遍承認CPO具備最優性能，但存在生態封閉、運維困難、維修成本高等短板；而NPO依託成熟的可插拔光模組產業鏈，同時優化了帶寬密度與功耗，兼顧成本與落地可行性，成為現階段AI集群大規模部署的最優解。
本次CPO與800VDC方案延期只是短期節奏變化，機構長期依舊看好兩大技術的行業前景，行業拐點仍鎖定2029-2030年。不過當前A股及海外市場不少CPO概念股估值脫離基本面，交易熱度虛高，疊加CPO量產需要攻克封裝集成、損耗控制、現場運維等十大核心難題，短期相關板塊估值回調風險顯著，投資者需要警惕炒作風險。